1，表面粗糙：指不平整,不光亮的表面,通常成粗白状
2，沾附异物：指端子表面附著之污物.
3，密著性不良：指镀层有剥落.起皮,起泡等现象.
4，露铜：可清楚看见铜色或黄黑色于低电流处(凹槽处)
5，刮伤：指水平线条状,一般在锡铅镀层比较容易发生.
6，压伤：指不规则形状之凹洞
7，白雾：指镀层表面卡一层云雾状，不光亮但平整
8，针孔：指成群、细小圆洞状（似被钟扎状）
9，镀层烧焦：指镀层表面严重黑暗，粗糙，如碳色一般。（指高电流密度区）
10，电镀厚度太高：指实际镀出膜厚超出预计的厚度。
11，.电镀厚度不足：指实际镀出膜厚低于预计的厚度
12，电镀厚度不均：指实际镀出膜厚时高时低，或分布不均。
13，镀层暗红：通常指金色泽偏暗偏红。
14，镀层发黑：不包含烧焦的黑及锡铅界面的黑线。
15，锡渣：指锡铅层表面有断断续续细小的锡铅金属，通常料带处最多。
