首先：化学镀镍基本知识说明
化学镀镍即使用化学方式的镀镍方法，最初作为电镀镍的代用方法被工业化应用，以后由于镀层的耐磨性、耐蚀性等物理化学性能优异，化学镀镍获得了广泛应用。
化学镀镍过程沉积金属的原理与置换法和电解法等不同，它是利用镍盐溶液在强还原剂的作用下，使镍离子还原成金属镍，还原金属离子所需的电子由还原剂提供。
化学镀镍工艺流程种类，按镀液的pH值可分为酸性和碱性两大类，按镀层成分可分为Ni-P和M-B等情况。酸性Ni-P化学镀镍工艺按镀层中磷的含量又可分高磷、中磷和低磷3类。
对于这些不同类型的化学镀镍工艺，具体发生的反应有所差异，但反应原理则基本相同，都是镀液中的还原剂将镍离子在催化活性的物体表面还原成金属镍镀层。
第二：化学镀镍的溶液
化学镀镍工艺水平，主要取决于镀液的组成。最原始的化学镀镍溶液，仅是镍盐和次亚磷酸钠的混合溶液，这种镀液极不稳定，在无催化活性表面时也能发生氧化还原反应。
第二代镀液在镍盐和次亚磷酸钠混合溶液的基础上，添加了适当的络合剂，其组成情况与银镜反应所用的混合溶液相类似，这一代镀液的稳定性有所提高，但只能一次性使用。
经过不断的改良和发展，目前的镀液已成为镍盐、还原剂、络合剂、稳定剂、促进剂、缓冲剂等的混合溶液，具有很高的稳定性，可以实现微机自动控制和自动补加，成本比过去大大下降。镀镍溶液中的主要成分及其作用如下：
镍盐：提供Ni2+，一般用NiSO4·6H2O。镀液中Ni2+的浓度为5-7g/L。
还原剂：最常用的还原剂有次亚磷酸盐、硼氢化合物、胺硼烷和联氨。采用NaHzPOz作还原剂获得Ni—P合金镀层，采用作为还原剂得到 —N合金镀层。
络合剂：络合剂能与镀液中的Niz 形成络合物，控制可供反应的游离N 浓度，抑制亚磷酸镍的沉淀。
常用的络合剂一般含有羟基、羧基或氨基，如醋酸、丁二酸、羟基乙酸、乙二胺等。
稳定剂：化学镀镍溶液本身处于热力学不稳定状态，镀液中一旦有催化效应的金属微粒存在，特别是镍沉积过程中产生的镍微粒，会使溶液立即发生剧烈的自分解反应而失去作用。
稳定剂可使有催化效应的活性中心中毒，失去催化作用常用的稳定剂有重金属离子。当前的发展趋势是有机物。
值得注意的是过量的稳定剂会使反应停止，其浓度一般控制在(1-10)×10 之内。
促进剂：沉积速度与溶液的稳定性是一对矛盾，稳定剂的加入在提高溶液稳定性的同时，使镀液的沉积速度下降。
为了使溶液既有高稳定性又有较快的沉积速度，还需要加入促进剂。常用的促进剂有脂肪酸、可溶性氟化物等。
缓冲剂：由于化学镀镍过程中H+的产生，落液的pH值会连续下降，沉积速度也下降。缓冲剂能有效地控制溶液的pH值。
常用的缓冲剂是乙酸、丙酸、丁二酸、己二酸等有机弱酸的钠盐或钾盐。酸性化学镀镍的pH值一般控制在4～6。
另外，为了提高镀层的光亮度和致密性，还需要添加适量的光亮剂和润湿剂。
